多晶硅加工系统的特点与优点：

• 设备尺寸、数量和布局均经过精密计算，可为实现可靠的多晶硅加工提供相应产能
• 可移动产品存储容器旨在防止产品从 CVD 还原炉收集区域运输至最终多晶硅处理区域期间遭受泄漏风险
• 产品筛选和清洁室封装区域的所有设备均以低污染材料制成
• 包装系统的设计十分人性化，包括多晶硅产品最终封装所需的全部设备

多晶硅加工系统成套产品：

• 工艺流程图
• 推荐设备布局
• 加工设备 – 硅棒收获设备、硅棒运输车、材料处理设备、产品筛分设备和产品封装设备
• 设备手册
• 安全程序
• 操作程序
• 现场安装和启动
• 现场员工培训