利用完好的硅结构因激光诱导产生近红外荧光，并通过近红外感光相机来捕捉荧光成像，通过光强的变化实现镀膜后、印刷后硅片内部隐裂、虚印、黑斑和表面脏污划痕等诸多缺陷元素的一次成像。
可以根据客户需求来定制不同功率输出的产品；
光斑均匀度高，有利于相机补抓荧光成像；
可以根据工作距离来配置激光器镜头；
软件控制出光，容易拓展应用。