多主栅电池片正面头部虚焊问题分析

本期主题：以CHn40串焊机为例进行分析

多主栅电池片头部虚焊是个比较难彻底解决的痛点，难在“焊带自身特性”，难在“焊接位置特殊”，难在“拉带特点”。针对这三个难点，我们应该在调试过程中注意以下几点：

1.焊带拉伸比

圆形密栅焊带对拉伸比比较敏感，拉伸比越大，铜基材被延展的越厉害，涂覆的锡层破坏越厉害，导致可焊性越差，越焊不住，根据不同品牌焊带测试出来在保证拉直状态的最低拉伸比进行调整。

2.切刀的裁切

这里的切刀指的是焊带裁切切刀，就是调试切刀的动刀与定刀之间要没有间隙，如果存在间隙裁切后的断口是呈向下弯曲，导致焊带头部与电池片不能贴合，造成虚焊。调试的时候需要检查定刀，定刀的位置容易忽视，导致位置不合适不能消除动刀定刀的间隙。定刀里面是沉头螺丝，存在一定螺丝间隙可供调整。

3.焊带H1的夹持位置

主要指H1的交换位位置调整，调整保证焊带夹持印记在尽量靠着焊带端部，可以把这个位置控制在焊带端部0.5mm。因为被夹持过后焊带是发生扁平形变，如果过长就不利于错开与电池片第一个银浆点位置，这样加大虚焊的风险。

4.焊带铺设相对于起焊点位置

在工艺要求正面缩进位置允许情况下，尽量使焊带头部往电池片边缘方向靠近，这样的目的是有利于避开夹持点，避开锡层破坏的位置。

5.焊接压针相对于电池片的第一个起焊点位置

这点是很重要的，之前在调试过程都把压针对着电池片第一个银浆点，实际效果却不是很理想。由于焊带特性，圆形焊带焊锡融化后在助焊剂作用下会流动，如果压针正好压住电池片第一个银浆点，反而会阻断锡的流动。所以应该调整电池片的位置，使得头部压针应该压在银浆点靠73部的位置0.5-1mm位置，这样就不会阻断焊锡流动，并且有利于焊接。

6.有效的助焊剂的涂覆

主要还是利用助焊剂的可焊性，这方面主要是堵串，暂停等导致助焊剂被烤干的虚焊，还有后端海绵材料问题造成助焊剂特性变化产生可焊性变差。

7.焊接1号灯管功率以及恒温功率的调整

起焊点位置对应的1号灯管功率焊接过程可以适当低于其它位置的灯管功率，电池片头部热量集中，不利于冷却凝固，所以适当降低灯管功率。另外适当提高恒温功率主要是出于对焊锡的充分流淌的时间考虑。

结束语

以上是几点是造成多主栅电池片正面头部虚焊可能存在的一些原因及处理方法，大家在出现此类问题时，可参照此文进行分析处理，从而改善和降低头部虚焊问题。