日期:2020-11-17~2020-11-20

城市:普陀

地址:上海跨国采购会展中心

展馆:上海跨国采购会展中心

主办:DT新材料

碳化硅作为技术较为成熟的宽禁带半导体，虽已形成全球化的材料-器件-应用的完整产业链，但一直呈现出美欧日三足鼎立状态，国内企业在设备上主要依赖进口。此次论坛的亮点在：

1. 坚持“政产学研金结合“的宗旨，针对碳化硅产业链国产化进程中遇到的技术及设备自主创新问题进行讨论与成果展示，通过论坛建立一个碳化硅产业链上下游沟通反馈的平台，从学科建设到投资热点，全面解析碳化硅半导体产业发展。

2. 关注碳化硅产业链的痛点，即最上游的晶圆制造问题，从晶体生长，衬底制造工艺及设备，外延生长技术，半导体材料及设备等话题出发，为解决产业链上游供应不足的问题提供可能的解决方案。

3. 关注功率器件设计集成及封装技术，拓展功率器件设计方法，优化器件性能。

4. 解析碳化硅器件未来的应用方向发展趋势，重点关注新能源汽车用功率模块及充电张等基础设施用碳化硅模块以及碳化硅器件在智能电网，轨道交通等领域的应用。