激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域产生局部熔化、气化、从而使其达到划片的目的。激光通过专用光学系统聚焦后成为一个非常小的激光光点对工件进行加工，因为其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划片精度高。
应用范围：
激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片和其他金属薄片等。
机型特点：
1、激光功率连续可调，光束质量好，切缝窄，加工后的电池片损耗小，废品率极低,致性好。
2、工作台采用精密X，Y两轴电动平移台，丝杆，导轨均采用进口器件，精度高，速度快。同时工作台采用真空吸附，从而使工件装卡方便，稳定。
3、CNC数控程序友好的人机界面，可实时快速编写切割轨迹，操作简单。
4、环保，节能。整机功耗低。