无压烧结银和导电银胶的区别

1 烧结温度不同：AS9375烧结银是通过纳米银颗粒的独特的表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结;普通的导电银胶可以在更低的温度下固化，比如AS6080导电胶可以在90度固化。

2 可靠性不同：烧结银冷热循环2000次才出现首次失效；普通导电银胶只能耐200次冷热循环。

4 导热系数不同：无压烧结银导热系数很轻松的可以达到导热系数大于100W/m.K，而普通导电银胶的导热系数有的没有导热性，有的导热系数会在几W，据笔者所知，导电银胶的导热系数达到20多W就算很高了。

5导电性不同：无压烧结银的体积电阻一般会在10-6Ω.CM级别，AS9375可以达到4*10-610-6Ω.CM，只比纯银的导电性低60%专业；而普通导电银胶的导电性一般会在10-4Ω.CM级别。

6 粘结器件不同：烧结银一般粘结大功率器件，比如第三代半导体，大功率LED，射频器件等；导电银胶粘结普通的第一代集成电路封装，对导电导热效果要求不高的界面等。

对于大功率芯片封装来说，无压烧结银AS9375表现出了传统解决方案所没有的巨大优势。