本系统主要用于扩散后硅片到电池片PL检测,检出制程中的缺陷。采用高精度相机对硅片,电池片进行缺陷检测,并与自动化设备通讯,实现不合格品的检出功能。本系统可以实现对工艺制程的优化,提高产线良率,降低人力需求。
1. 设备结构小巧,采用非接触连续性检测,易于集成到产线上
2. 测试范围⼴阔,可测P-N结后各阶段的样品,直到电池片成品
3. 成像均匀,图片清晰度高
4. 检测速度快,不影响产线产能
本系统主要用于扩散后硅片到电池片PL检测,检出制程中的缺陷。采用高精度相机对硅片,电池片进行缺陷检测,并与自动化设备通讯,实现不合格品的检出功能。本系统可以实现对工艺制程的优化,提高产线良率,降低人力需求。
1. 设备结构小巧,采用非接触连续性检测,易于集成到产线上
2. 测试范围⼴阔,可测P-N结后各阶段的样品,直到电池片成品
3. 成像均匀,图片清晰度高
4. 检测速度快,不影响产线产能