英飞凌PrimePACK™结合最新IGBT5和.XT模块工艺延长产品寿命，提高功率密度

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日推出发挥英飞凌新一代IGBT优势的最新一代PrimePACK™功率模块。IGBT5和创新的.XT技术结合，是IGBT芯片和模块技术发展的一个重要里程碑。IGBT5降低静态和动态功率损耗，提高功率密度，而.XT模块工艺技术可通过增强热管理和功率循环周次延长产品寿命。因此，全新推出的PrimePACK™模块成为了风电、光伏和工业传动等应用大部分高功率逆变器的最佳选择。

新推出的PrimePACK™功率模块采用英飞凌最新推出的IGBT5芯片，其最高工作结温（Tvjop）提高了25K，可达到175°C。与前代产品相比，IGBT5芯片具备更出色的软开关性能，总功率损耗更低。这可提高采用1200V和1700V功率模块系统的功率密度。结果，在保持PrimePACK™安装尺寸不变的情况下，系统的输出电流最多可提高25%。

英飞凌.XT模块工艺进一步提高了成熟的PrimePACK™的性能，使其能够满足客户当今和未来对产品寿命的需求。之所以如此是因为英飞凌采用了IGBT芯片和二极管烧结工艺，同时采用铜键合线替代铝键合线改善系统键合性能。由于PrimePACK™模块的寿命延长了十倍，系统可用性得以提高，能够让目标系统应用大受裨益。

英飞凌在PrimePACK™模块中采用IGBT5和.XT技术，得以让系统设计者获得更大的自由度。利用搭载IGBT5的全新PrimePACK™，设计人员可以将应用系统的输出功率提高25%，或者在保持输出电流不变的情况下，让产品的寿命延长十倍。在保持输出功率不变的情况下，冷却设计的要求可以大大降低，此外，它还可以拥有更强大的系统过载能力。设计人员可以在提高输出功率或延长产品寿命中选择。由于设计灵活性大大提高，设计人员可以针对大多数系统应用选择最佳方案。

面向大电流模块的全新PrimePACK™ 3+的外壳增加了一个交流输出端子和母线，可提高模块的载流能力，同时通过附加控制端子可以实现下部IGBT集电极的低电感连接。

供货情况
英飞凌新一代PrimePACK™模块现已推出，电压分别为1200V/1200A (FF1200R12IE5)和1700V/1800A(FF1800R17IP5)的首发型号。该产品组合还将得到进一步扩充，未来还将推出电压为1200V/1500A、1200V/1800A、 1700V/1200A和1700V/1500A的型号。关于PrimePACK™功率模块的更多信息，请访问www.infineon.com/PrimePACK 。

关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，致力于通过产品和系统方案为现代社会解决三大重要挑战：高能效、移动性和安全性。2014财年（截止9月30日），公司的销售额达 43 亿欧元，在全球范围内拥有约29,800名员工。2015年1月，英飞凌收购美国国际整流器公司，该公司是电源管理技术行业的领先供应商，年收入达11亿美元（2014 财年，该财年于6月29日结束），约4,200名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。

英飞凌在中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约1800多名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。