道康宁行业领先的LED光学有机硅封装胶技术获韩国专利局认可

全球有机硅、硅基技术和创新领导者道康宁公司今日宣布：韩国知识产权局已于近日向其应用于先进LED照明的高折射（HRI）苯基光学有机硅封装胶授予专利，保护其在道康宁？光学封装胶产品配方中使用的可固化有机多分子硅醚技术。该技术能为LED器件创造一系列高价值市场优势，其中包括更高的光输出、更出色的机械保护以及持久的气密性，这些优点都将进一步增强产品的使用可靠性。而此项专利规定只有道康宁产品有权拥有该专利技术。

“在专注于研发先进光学材料的同时，道康宁也积极扞卫自身多元化、多层次的知识产权。”道康宁照明解决方案全球市场总监丸山和则说，“我们非常高兴能获得韩国专利局的知识授权，这是道康宁在知识产权保护上的又一个重要里程碑，它认可并进一步巩固了我们此前于其他国家和地区--如欧盟、美国、台湾、马来西亚和日本（道康宁十多年前就已在日本开发出苯基有机硅封装材料）--获得的相关认证。”

据悉，韩国专利局已于今年3月初向道康宁批准了该项专利，其保护范围涵盖包括道康宁？OE-6630、OE-7620 和 OE-7651N封装胶在内的多款行业领先产品，这些产品都有一个共同特点，即折射率高达1.53~1.55。与之相比，传统甲基有机硅技术的折射率只有1.41。虽然数值上看起来差异很小，但前者能使LED的光输出率大幅提高7%。而要使LED芯片实现如此大的进步需要研发者付出巨大的投资。

除了拥有高折射率，道康宁苯基有机硅封装材料还能为通用照明领域的中/高功率LED提供优异的光热稳定性。与甲基技术相比，苯基有机硅封装材料通常具有更高的气密性，能够保护银电极与荧光粉等重要部件免受湿气和硫腐蚀的侵袭。由于银电极本身兼具反射性能，而荧光粉又是光转化的关键成分，因此加强气密性能有助于确保光输出性能和LED封装的可靠性。

“道康宁始终为客户提供品质如一的LED封装胶，客户也非常依赖我们产品所能提供的高可靠性，所以能在韩国获此专利认可不仅对道康宁意义重大，对我们的客户来说也至关重要。”丸山说道：“而随着LED凭借更可靠的性能和更实惠的价格逐渐取代传统照明方式，供应链的整合性与材料品质的一贯性亦将在此转化过程中成为我们重要的竞争优势。”

过去十年间，道康宁苯基有机硅产品所具备的卓越效能和高可靠性帮助其在高性能LED领域树立了当今光学封装材料的市场与技术领导者地位。实际上几乎所有道康宁高折射封装胶都可归于其近期获得的各项专利所属范围或其相关专利系列；而苯基封装胶同时还受道康宁其他技术专利的保护。因此，LED制造商及设备制造商都尽可放心，他们在使用道康宁高性能封装材料进行产品设计和开发时，正受到国际专利强有力的保护。

除了高折射率有机硅，道康宁的投资和创新还涵盖了更为广泛的材料解决方案，旨在帮助更快实现下一代LED器件的设计和制造，其中包括导热固晶胶、荧光粉封装膜和白色反光材料。