国硕签署新台币15亿联贷 Q2已开始扩产计划
集邦新能源网2013-11-08 14:10:31
台湾太阳能材料厂商国硕今(8)日与联贷银行团签订新台币15亿元、贷款期间5年的联贷合约,作为扩充太阳能硅芯片生产所需的土地、厂房、设备及运营资金。国硕指出,这次联贷案从去年底就开始筹划,用以支应自Q2开始的扩产计划,相关扩产动作可望从Q4开始对营收、获利成长做出贡献。
国硕这次办理的联贷,是自去年太阳能景气落底翻扬以来,首家获得台湾银行通过筹组完成的联贷案。国硕指出,由于当前资金水位充沛,国硕也不排除进一步扩充硅芯片的版图。累计今年前10月,国硕营收为53.27亿元,年增幅度为26.8%。
国硕还表示,随资金到位,公司负债比将可降低至30%左右,台湾及中国同业普遍负债比水位则在60~80%间,国硕的财务结构与资金成本均相对稳健,公司正面看待明年财务体质与获利表现。
观察国硕产品组合,光盘片营收占整体营收比重已大幅降低,不到5%,而硅晶产品营收比重已达40%以上,加上导电浆料营收比重55%,合计太阳能材料已占集团营收95%以上,太阳能产业材料的需求力道仍然十分强劲,预期未来订单量将逐步走扬。
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