6月11日，*ST聆达（SZ:300125）发布公告，为缓解公司资金压力，经协商，公司拟与重整投资人合肥威迪半导体材料有限公司签订《借款协议之补充协议》，将原协议第一条中“总额度不超过人民币1,500万元”调整为“总额度不超过人民币2,500万元”。
此前，*ST聆达董事会审议通过了《关于公司拟向关联方借款暨关联交易的议案》，为满足公司日常运营及推进后续重整工作需要向重整投资人威迪半导体借款，借款总额度不超过人民币1,500万元，借款期限1年，利息为年利率3%。
*ST聆达表示，本次借款主要是为了满足公司日常运营及推进后续重整工作的需要，有助于推动业务发展。本次借款遵循公平、公正及市场化原则，定价公允合理，借款利率符合市场借款利率标准，不存在损害公司及全体股东利益的情况，有助于推动公司重整工作的顺利开展。
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