3月28日，ST聆达（SZ:300125）发布公告，公司于今日收到金寨金微半导体材料有限公司出具的《沟通函》，函件中表示，目前金微半导体和浙江众凌科技有限公司拟定了与公司的《聆达集团股份有限公司重整投资协议之产业投资协议》 希望尽快与公司完成签署工作。
此前，ST聆达于2025年3月25日收到合肥威迪半导体材料有限公司出具的《关于指定重整投资主体的通知函》，合肥威迪半导体材料有限公司现指定金微半导体为参与本次重整投资的投资主体之一，与公司签署重整投资协议，按照重整投资协议约定认购相应的转增股票、支付投资对价，履行和承担重整投资协议项下的权利和义务。
公告指出，本次重整后，上市公司将化解危机及消除债务负担，逐步提升现有业务的经营能力和调整现有业务结构，并借助产业投资人的产业资源优势，在符合证券监管规则的前提下，择机、逐步引入产业投资人的电致变色EC膜材料或高精度金属掩膜版业务，实现上市公司主业向新质生产力的转型升级，并借助产业投资人的资金实力、经营管理经验和上市公司治理能力，全面提升上市公司的持续经营能力和盈利能力，实现上市公司跨越式高质量发展。最终经营方案以经法院裁定批准的重整计划规定为准。
ST聆达表示，若公司预重整及重整程序得以顺利推进并重整成功，将有利于改善公司的财务结构、化解债务危机，同时在引入重整投资人后，注入增量资金，恢复和增强公司的持续经营和盈利能力，帮助公司持续健康发展。
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