董明珠：格力自研芯片设计制造封装全链条完成

近日，格力电器董事长兼总裁董明珠在接受央视专访时，透露了格力在芯片领域的进展。

董明珠介绍，格力此前采用硅基片，如今已升级为稳定性更佳的碳化硅芯片。目前，在大型机组如离心机以及传统家用柜机中，格力已全面启用自主研发的芯片。这些碳化硅芯片源自格力电器最新投产的第三代半导体芯片工厂，目前已在空调等家电产品的生产中大规模应用。

同时，格力正在对其他规格的芯片开展测试验证工作，预计在 2025 年，这些芯片有望在光伏逆变器、电动汽车等新能源领域投入使用。

事实上，格力自 2015 年便开始布局芯片研究。经过多年努力，格力已实现从芯片设计、制造、封装到成品供应的全产业链自主化，与此前在压缩机、电机领域的发展路径一致，格力在芯片领域同样走出了一条 “自研、自建、自产” 的道路。

值得注意的是，董明珠曾强调，格力投身芯片研发并非出于竞争心理，而是为解决关键技术 “卡脖子” 问题。并且，格力是在未获取国家任何资金支持的情况下自主开展芯片研发工作。

“因为假如做不成功呢？我一定要做成功，我做不成功拿到国家钱就心里不安。”董明珠说道。

文章作者：solarbe