帝尔激光：目前公司已实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖

同花顺金融研究中心11月12日讯，有投资者向帝尔激光提问， 董秘您好!请问公司半导体业务设备可否应用于先进封装?

公司回答表示，您好，感谢您的关注!公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。谢谢!

会议通知

当前，围绕N型各技术路线的设备、材料和工艺，已成为全产业链关注的焦点。为推动这一领域的创新与发展，我们将于2024年11月18-19日在成都举办“2024光伏装备技术创新大会（冬季）”。本次论坛将聚焦N型光伏技术的最新进展及应用，邀请行业专家共同探讨技术发展、市场趋势与解决方案，促进光伏产业的持续创新与健康发展。我们期待与您在论坛上共同分享行业洞见，推动光伏技术的进步与应用。