索比光伏网获悉，近日，拜登政府正式确定了对半导体制造项目提供25%税收抵免的新规定，此举标志着2022年《芯片与科学法案》中备受瞩目的激励计划资格范围得到了显著扩大。新规不仅涵盖了生产最终制成半导体的晶圆企业，还包括了芯片和芯片制造设备生产商，为更多企业带来了税收上的实惠。
据悉，这一新规是在最初拟议版规则提出一年多以后推出的，意味着能够获得税收优惠的公司范围将更广。新规的出台，无疑将对半导体产业产生深远影响，进一步激发企业的创新活力和生产动力。
值得注意的是，此次税收抵免还将适用于太阳能硅片。这一意外调整可能有助于刺激美国国内组件的生产，从而在一定程度上缓解美国在这一领域的制造困境。尽管近年来对美国面板制造工厂的投资激增，但美国在零部件制造方面仍面临挑战。新规的实施，有望为美国太阳能产业的发展注入新的动力。
拜登政府此次扩大芯片税收抵免范围，不仅是对半导体产业的强力支持，更是对美国制造业整体发展的有力推动。未来，随着这些优惠政策的逐步落地，美国在全球半导体和太阳能领域的竞争力有望得到进一步提升。
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拜登政府正式确定对半导体制造项目提供25%税收抵免的新规，扩大了《芯片与科学法案》的激励计划资格范围，涵盖晶圆、芯片及制造设备生产商，并意外将优惠扩展至太阳能晶圆，有望刺激美国国内组件生产。
