合盛硅业与桑达股份共绘第三代半导体新篇章

近日，合盛硅业股份有限公司(以下简称“合盛硅业”)与深圳市桑达实业股份有限公司(以下简称“桑达股份”)在北京正式签署战略合作协议，标志着双方在半导体产业、碳资产管理以及数字化转型等领域开启深度合作新篇章。合盛集团、合盛硅业董事长罗立国，合盛集团副董事长兼首席执行官刘泓伟，与桑达股份党委书记、董事长司云聪等领导共同见证了这一重要时刻。

桑达股份作为中国电子旗下的首家信创企业，以其在数字化领域的深厚技术积累、半导体产业资源的广泛覆盖及强大的生态体系，为党政及关键行业客户提供全面的数字化服务。而合盛硅业作为全球最完整硅基全产业链公司，硅基新材料一体化绿色循环经济模式的开创者，此次与桑达股份的合作，是合盛积极拥抱数字经济，助力半导体产业新质升级的关键一步。

双方合作的核心聚焦于第三代半导体产业的加速发展。董事长罗立国表示：“合盛硅业将充分借助桑达股份在半导体领域的生态、技术和人才优势，加速推进我们在第三代半导体产业的战略布局。桑达股份的全面赋能，将为合盛在产业链优势和应用场景上的拓展提供强大动力。”

副董事长刘泓伟强调：“中国电子是国家电子信息产业的摇篮和支柱，合盛硅业目前正全力推进第三代半导体产业发展战略，双方的合作是半导体红色基因与头部硅基新材料企业的强强联合，将为发展新质生产力做出扎扎实实的贡献。”

根据协议，双方将持续深入开展新型数字化、探索碳资产合作、联合推动行业数字转型等，特别是加快推动第三代半导体领域的合作，不断提升科技创新水平，助力合盛硅业奠定全球第三代半导体市场的引领地位。

展望未来，双方将秉持互利共赢的原则，持续深化合作，共同推进产业升级，为构建新发展格局、推动经济高质量发展贡献力量。