近日，迈为股份半导体晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业华天科技(江苏)有限公司(以下简称“江苏华天”)，同步供应的还有12英寸晶圆减薄设备以及晶圆激光开槽设备。本次合作标志着公司自主研发的国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备各项性能指标达到预期，开启客户端产品验证。
设备交付现场
设备介绍
2021年起，迈为股份向华天科技(西安)有限公司供应半导体晶圆激光开槽设备，得益于激光能量控制、槽型及切割深度控制等多项技术优势，该设备已实现稳定可靠、行业领先的量产表现。两年多的友好合作，赢得了华天科技对迈为股份产品和服务的充分认可。以此为基础，双方进一步深化交流，达成了本次迈为股份与江苏华天的合作。
此外，迈为股份正与华天科技(南京)有限公司建立关于“超薄存储器晶圆磨切加工方案”的全面合作，现已签订晶圆研抛一体设备、扩片设备等设备供应订单。
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