新一代切片机首发:高精度下的高效率 效率提升10%+

近日，高测股份推出全新一代GC-800X金刚线晶硅切片机，该设备切割效率高，相较于上代机型切割区域空间更大，硅棒装载量最大可达950mm，单刀出片数较上代产品可增加15%，切割效率提升10%+。此外，设备还拥有更高精度、更高兼容性、更高自动化水平，持续不断为行业客户创造价值。

更高精度 极限转速提升10%

全新三主轴设计，采用新型高精密油气轴承箱，承载力强，极限转速比上代产品提升10%。

高精度、高刚性锥面定位，锥面跳动≤2um，对中误差≤0.07mm，主辊跳动≤ 10um，切割更加稳定。

设备配备排线更高精度的传感器，实现张力更高的精度控制，张力摆杆惯量比上代产品降低10%，张力控制精度可实现±0.2N。

采用新型高精密油气轴承箱

更高效率 帮助客户实现降本增效

整体铸造结构，阻尼系数高，减震性能比上代产品提升70%，设备的稳定性大幅提升。

切割区域空间更大、更简洁，断线风险比上代产品降低15%。

最大满足950mm装载量，较上代产品单刀出片数增加15%。

切割空间更大、更简洁

更高兼容性 可直接实现半片到整片切割

具备行业领先的可调小轴距设计，可实现315-415mm轴距调节，一机可兼容166-230等不同尺寸硅片的切割需求，同步兼容HJT和TOPCon等新型电池的大尺寸、薄片化、半片、矩形片发展需求。

只需调整结构和轴距就能实现半片到整片的切割，无改造换代之忧，为客户持续保持竞争力。

对比上代产品，采用了最优的垂直中心距设计，大尺寸、细线、薄片切割时线弓更小。

可实现315-415mm轴距调节

更高自动化水平 助力高效管理

拥有自主开发软件和张力控制算法，预留MES/自动化接口，可利用大数据平台，帮助用户实现智能化生产作业和精细化生产管控。

可实现自动检测、预警、纠偏，能够通过算法、数据调整逻辑，针对异常情况做出快速精确的处理措施，从而降低断线率、提升生产效率、提高切片良率。

具备后端上下料功能接口，在兼容设备前端手动上下料的同时，能满足后端自动上下料需求，便于后续客户提升车间自动化程度。

两侧门具备自动升降功能，可直接按钮控制，提高员工作业便利性。

满足后端自动上下料需求

切割室门具备自动升降功能

截至10月31日，GC-800X金刚线晶硅切片机累计发货150+台，在手订单700+台，在客户端已获得广泛好评，设备在持续发货中。

未来，高测股份将持续保持高占比研发投入，不断对现有产品更新迭代，提供更优切割解决方案，以低成本、高效率的产品优势，助力光伏产业高质量发展，为碳中和的实现注入强劲动力。