技术总结：
光转剂可靠性设计
光转膜封装可靠性
光转膜工艺适配性
光转组件发电量
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技术总结：1、光转剂可靠性设计;2、光转膜封装可靠性;3、光转膜工艺适配性;4、光转组件发电量
