技术总结：
异质结铜电镀原创的关键创新点：
1、自研匹配的掩膜材料
在测试了市场上的多家感光材料，都无法匹配整体工艺，自研了可实现10-15um的掩膜材料;
2、边缘保护
边缘保护工艺的开发，材料开发与设备开发;
3、柔性接触电镀
柔性接触电镀基本原理、设备与材料;
4、暂时不披露的关键步骤
其他暂时不披露的关键工艺，材料与设备创新;
5、让一切创新点互相兼容
从实验室在准量产级别开发了至少一条可行的工艺路线。整合了并开发了整个的工艺，设备与材料，让一切创新点互相匹配，并不断迭代中。
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异质结铜电镀原创的关键创新点：1、自研匹配的掩膜材料、2、边缘保护、3、柔性接触电镀、4、暂时不披露的关键步骤、5、让一切创新点互相兼容。
