弘道新材董事长王同心博士前瞻光伏封装材料发展趋势

2023年6月15日，第二十届EVA产业高峰论坛暨第十届光伏组件材料高峰论坛在人杰地灵的黄山隆重举办，来自全国各地的EVA产业和光伏领域的杰出企业代表、市场分析机构和和媒体代表在美丽的新安江畔齐聚一堂，共同探讨EVA和光伏行业的良性发展之路。

苏州弘道新材料有限公司创始人、董事长、总经理王同心博士在大会上受邀发表主题为“光伏封装材料发展趋势”的演讲，详解了光伏封装材料未来的三大发展方向，并与到场嘉宾分享了弘道新材的创新理念和四大系列产品。

△ 王同心博士

对于光伏行业的发展前景，王同心博士表示，在双碳目标下，整个光伏的需求量十分巨大，到2030年光伏装机量将会达到1TW以上，到2050、60年则可能达到2个甚至3个TW的规模。

而同时，随着原材料诸如硅料价格的持续下行，也会在需求端形成对光伏使用量的大幅提升，进而带来市场规模、使用场景的多样化。

光伏组件曾经历过两次革命，第一次是尺寸革命，电池尺寸不断增大带来大功率组件的产生，降低系统成本;而第二次是电池革命，电池种类的增加带来效率的不断提升。

那么，光伏组件下一次革命的方向是什么?王同心博士提出：各应用场景的需求爆发催促封装方式的创新，它将会引领光伏组件的第三次革命。

封装方式的发展方向，具体来看有三个方面：功能化、薄膜化和低碳化。

方向一：封装材料的功能化

创新，基于对市场的深刻洞察与准确理解。

电池种类的不断革新，会对封装材料的保护作用提出更多、更高的要求。

如何更加耐高温、抗紫外?如何无氟环保?又如何在不损失功率的前提下达到全黑色的美学效果?如何针对TOPCon和HJT对水氧敏感的特点而更具阻水性?等等。

针对这些需求，弘道新材研发了一个又一个的创新产品，有获得SNEC2023十大亮点“太瓦级钻石奖”的无氟火凤背板，更有高反黑背板、高阻水背板、透明网格背板等，这些产品一经推出便得到各主流组件厂商的一致好评。

方向二：封装材料的薄膜化

成本降低，推动光伏组件应用场景的全面开花。在当前主流的地面电站和分布式电站之外，未来光伏组件会大量应用在屋顶——特别是大量的老旧屋顶、移动端、便携式、幕墙等场景，而这些场景都对组件的轻质性有明确要求。

从沉重的光伏板到轻薄便携可穿戴的薄膜式组件，是行业同仁一直以来的探索方向。汉能曾经所作的薄膜化电池尝试，由于效率和可靠性不足，同时成本颇高，结果并不尽如人意。

弘道新材潜心研发了轻质封装方案“软玻璃”，针对轻质组件易产生隐裂等难点，通过增加前板的抗冰雹冲击能力，同时保证透光率，来实现轻质组件的抗冰雹、耐老化、高阻水、轻质，同时控制成本的综合最优解，能够解决市场上轻质封装常见的高耐候、高阻水、高透光、耐紫外、耐冲击五大难题。

而今年5月底，《Nature》封面文章曾刊载了中科院的一项新成果——晶硅电池本身可以做到65μm从而达到可卷曲的效果，令人振奋!这种薄膜化的晶硅电池，再加上替代玻璃、去掉边框的轻质封装解决方案——弘道“软玻璃”，更能完美实现光伏组件的薄膜化，带来光伏应用场景的千变万化。

方向三：封装材料的低碳化

在全球能源结构革新的大背景下，低碳化，既是光伏发电本身的自然优势，也是光伏组件封装方式创新的重要维度。

光伏发电较于煤电的碳排量仅约为1/20，在这个基础上，用轻质封装替代传统的双玻、单玻方案，还能进一步大幅降低碳排量。

以传统双玻+铝边框的封装方式为例。众所周知玻璃是高能耗、高排放的产品，如果用高分子材料替代前后玻璃，则也不再需要边框，那么生产一块组件的碳排放就只需要保留电池、胶膜和前后板，碳排放总量能相对减少近50%。

不仅如此，轻质组件的安装会大大降低对支架的需求，在运输过程中也会减少人力、运力、包装保护等各项成本和排放，从而能从全过程综合降低碳排放，进一步实现光伏组件的低碳化，使光伏在整个能源结构中的竞争力进一步提升。

基于对以上三大方向的前瞻，研发和生产了一系列产品。

在此次EVA峰会上，王同心博士也向来宾介绍了弘道新材创新配方的全系列胶膜产品，既有性能出众的EVA、POE、EPE、白膜，也有创新的光转换胶膜、热塑性胶膜和快速交联胶膜等产品。弘道在苏州、安徽的两大胶膜制造基地，将达到1期1000万平米/月、2期3000万平米/月、3期5000万平米/月的产能。

弘道新材立志于成为光伏组件封装专家，通过材料创新解决新能源痛点问题，成为全球领先的新能源材料企业!