估值近百亿！宇泽半导体完成B轮融资

近日，N型硅片制造商宇泽半导体宣布完成超12亿元B轮股权融资，投后估值近百亿。本轮融资由国家绿色发展基金领投，金石投资、国投创合、浙江海港集团、宁波开投集团和楚雄市城乡投等机构跟投。

宇泽半导体(云南)有限公司(以下简称宇泽半导体)成立于2019年5月，以 “专注硅材料，守护绿色地球” 为使命。在云南省楚雄州政府和楚雄市政府的大力支持和培育下，作为云南本土的光伏企业，宇泽半导体已发展成为全球领先的N型硅片制造商。

作为光伏N型硅片的开创者和领跑者，宇泽半导体在N型硅片技术上实现了诸多技术和工艺的创新突破，实现了对N型光伏电池(HJT、TOPCon和IBC)的全覆盖，多项技术指标参数业内领先。目前宇泽半导体在内业率先实现了120微米的210小金砖的量产，并已突破90微米厚度的210小金砖的技术壁垒。

宇泽半导体目前N型大尺寸硅片产能15GW，同步在建产能20GW，规划在2024年底N型硅片产能将突破55GW。本轮融资将助力宇泽半导体产能扩建和创新发展，宇泽半导体将继往开来，保持技术驱动、稳健创新，并致力于为全球光伏产业高质量发展提供宇泽方案，为践行全球绿色低碳使命贡献宇泽力量。