中环领先天津工厂半导体硅片项目“上梁仪式”圆满启动

12月27日，中环半导体子公司中环领先天津工厂半导体硅片项目“上梁仪式”正式启动。中环半导体副总经理杨永生出席活动，中环领先天津项目总师谭永麟、中环领先相关领导及项目相关方公司负责人出席参加。

作为天津市开工的重点项目之一，中环领先持续践行“上坡加油”的理念，脚踏实地专注建设半导体北方“梦工厂”，快速提升8英寸及以下产能规模，优化升级产品结构，并将大力推动国产化半导体设备进程作为奋斗方向。仪式上对奋战在一线的项目团队致以感谢。“保进度、定计划、稳上坡”仅用了短短三个月的时间，保证了项目各项进程达到预期目标。项目预计明年二季度具备设备搬入条件，年底实现月产能40万片。

随着中环半导体副总经理杨永生宣布“中环领先天津工厂半导体硅片项目正式上梁”，项目进入新的阶段，也象征着中环领先将用自己的“中环速度”书写项目崭新的一页。

中环领先江苏、天津、内蒙古产业基地

中环半导体整合内蒙古、天津、江苏三地优势资源，将天津地区作为智能化半导体工厂北方中心，2023年三季度将实现项目达产，规划最终整体实现6英寸及以下硅片月产能110万片，8英寸硅片月产能100万片。未来，中环半导体将按照既定发展战略和规划深度融入全球半导体产业链，以全系列的产品为客户提供优质的解决方案，提升自身能力与品牌形象，有序的推动公司产品对各类芯片的全覆盖，致力于成长为全球产品综合门类最齐全的半导体材料供应商。

 

原标题：上坡加油，追赶超越 ——中环领先天津工厂半导体硅片项目“上梁仪式”圆满启动