大族显视与半导体为大尺寸Mini LED直显提供激光拼接方案

近年来，随着国家大力推进工业互联网和智能制造等领域的产业智能化升级，作为这些智慧生态的入口，显示产业的发展迎来了契机。Mini LED、Micro LED作为新型显示技术，成为各厂商近年研究热点及新品核心亮点。

探究

目前LED显示产品主要集中在P1.0以上，P0.9以下的产品还处于开发阶段。在LED显示间距持续缩小的过程中，质量、成本、选材等成为厂家考虑因素。

传统的Mini LED显示产品多以PCB基板为主，LED封装厂对于PCB基板的技术方案更加熟练，能更快的导入产业化，且由于PCB基板的技术更为成熟，供应链也相对完整，故现阶段PCB基Mini LED显示产品良率要高于玻璃基Mini LED显示产品。但随着Mini LED显示产品向小间距、高分辨率、精细化显示发展，玻璃基板逐渐成为“新宠儿”。

对比PCB基板

玻璃基板

随着Mini LED显示屏点间距的不断下降以及芯片尺寸的不断微缩，在单位面积上会有更多的芯片焊接，所需的加工和控制要求也越来越高。

Comparison成本

为了满足IC布线要求，不得不增加显示屏PCB板的阶层，技术难度大幅提升，进而挑战PCB板的原有工艺，极大增加产品不良率的风险，从而使得Mini LED 显示产品生产成本急剧上升，促使厂家们在工艺与选材上进行优化。

与之相对的，玻璃基板则凭借取材便捷、价格实惠等优势获得各厂家的青睐。

散热性能

单位面积芯片数的增加会使得PCB基板热量密集度大大提升，出现翘曲变形的问题，从而导致将Mini LED芯片直接转移到PCB基板上越来越困难。

而玻璃基板的散热性能佳，可有效应用于密度较高的Mini LED焊接，并满足复杂的布线需要，极大降低生产成本，为Mini LED 显示产品量产及市场化提供更优的选择。

大尺寸化迎合度

玻璃基板的平坦度和稳定性均优于PCB基板，可实现大尺寸拼接，迎合Mini LED显示的无缝无限拼接、大尺寸化发展趋势。

成本的降低，不仅要考虑选材，还要同步更新相关加工设备。

前沿

Mini LED显示产品的激光解决方案

大族显视与半导体一直走在LED显示行业装备的前沿，积极对新型显示Mini LED/Micro LED产业进行战略布局，开展激光切割、激光剥离、激光修复、大屏拼接、巨量转移等技术开发，为新型显示应用提供专业解决方案。

目前大族显视与半导体针对新型显示产品大尺寸化，结合自主研发的ICICLES等工艺技术，自主开发出一套集玻璃基板切割、线路刻蚀、保护膜层切割等需求的大屏拼接技术方案。

其中，玻璃切割可实现无崩边、热影响30μm以下、精度达15μm的加工效果，保证断面整齐;线路刻蚀时，可实现对周边线路无损伤，拼接精度达15μm以内，加工效率达75片/小时。

大族显视与半导体的大屏拼接技术方案已通过国内知名面板厂商验证并实现相关设备销售，助力推动新型显示商业化发展进程，这离不开大族显视与半导体的行业积淀、激光技术的持续创新及产业链的合作。随着Mini LED/Micro LED技术逐渐成熟，应用不断延伸，大族显视与半导体将持续创新技术，提供更多解决方案，为新型显示产业的发展赋能。