9亿元！金博股份与晶科、上机数控分别签订长期合作框架协议

1月21日晚，湖南金博碳素股份有限公司(以下简称 “金博股份” 或 “公司”)发布两则公告，表示分别与晶科能源、上机数控签订了长期合作框架协议，预计总协议金额约9亿元。两项交易销售金额不构成业绩承诺或业绩预测，合同交易总额以最终成交金额为准。

根据公告，金博股份于2021年1月21日与新疆晶科能源有限公司、四川晶科能源有限公司签署《长期合作框架协议》，就公司长期向晶科供应碳/碳复合材料产品达成合作意向。自协议签署日至2022年12月31日，晶科向公司采购碳/碳埚帮、导流筒、保温筒、埚托等拉晶热场碳/碳复合材料产品。基于目前市场价格测算，预估协议总金额约为人民币4亿元(含税)。实际采购以具体采购订单为准。

金博股份于2021年1月21日与无锡上机数控股份有限公司签署《长期合作框架协议》，就公司长期向上机数控及其控股子公司供应碳/碳复合材料产品达成合作意向。自协议签署日至2022年12月31日，上机数控及其控股子公司向公司采购碳/碳埚帮、导流筒、保温筒等碳/碳复合材料产品。预估协议总金额约为人民币5亿元(含税)。实际采购以具体采购订单为准。

金博股份(SH.688598)从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售，是一家具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业。公司先进碳基复合材料坩埚、导流筒、保温筒等产品在晶硅制造热场系统得到推广和应用，逐步对高纯等静压石墨产品进行进口替代及升级换代，技术实力处于行业领先水平。