交通银行总行党委副书记、行长刘珺一行莅临中环股份

9月1日，交通银行总行党委副书记、行长刘珺一行深入中环股份，调研公司整体发展状况，着重对半导体材料产业生产运营情况进行了解。中环股份董事长、总经理沈浩平，副董事长、党委书记安艳清，副总经理、财务总监张长旭，副总经理王彦君等热情接待。

刘珺行长一行观看了中环股份宣传片，听取了中环股份企业发展情况、产业布局、自主创新及智能制造等方面的介绍。

刘珺行长一行参观了半导体区熔制造车间及抛光车间，参观过程中，沈浩平董事长详细介绍了中环股份半导体产业的规划和布局、行业发展趋势、产品应用。刘珺行长对中环股份科学严谨的“工匠精神”以及在8-12英寸半导体产品上取得的突破性进展给予了充分肯定。

刘珺行长表示：半导体和新能源产业都是国家重点支持的产业，中环股份作为其中的佼佼者，交通银行一定会对公司发展给予充分支持。

交通银行天津分行党委书记、行长赵永强，副行长李春生，业务部、客户部等领导陪同调研。