技术总结：
量产TOPCon的结果(中试)效率达到24%以上;
最具竞争力的量产TOPCon解决方案仍不确定;
当前的“通用”工业方法是在n型晶圆的正面形成B发射极的混合解决方案;
仍然存在的挑战：
主要是由于丝网印刷金属化厚的高掺杂多晶硅层是必需的;
PECVD沉积工艺的绕度;
为了与一流的PERC生产线竞争，仍需要在整个工艺方案中节省大量成本。
特别声明：索比光伏网转载其他网站内容，出于传递更多信息而非盈利之目的，同时并不代表赞成其观点或证实其描述，内容仅供参考。版权归原作者所有，若有侵权，请联系我们删除。凡来源注明索比光伏网或索比咨询的内容为索比光伏网原创，转载需获授权。
图片正在生成中...
点击此处下载高清PPT技术总结：量产TOPCon的结果(中试)效率达到24%以上;最具竞争力的量产TOPCon解决方案仍不确定;当前的通用工业方法是在n型晶圆的正面形成B发射极的混合解决方案;仍然存在的挑战：主要是由于丝网印
