重大事项点评：定增提速 半导体硅片龙头顺利扩产

事项：

中环股份发布《2019年非公开发行A股股票预案(修订稿)》，根据2020年2月14日中国证券监督管理委员会《关于修改的决定》而修订的《上市公司非公开发行股票实施细则》的相关规定，公司董事会对本次非公开发行 A 股股票预案中发行时间、发行对象数量、发行价格及定价原则、限售期安排等内容进行了修订。本次非公开发行 A 股股票预案(修订稿)已经公司第五届董事会第三十四次会议审议通过。

评论：

定增预案修订稿落地，半导体硅片扩产箭在弦上。公司董事会对本次非公开发行A股股票预案中发行时间、发行对象数量、发行价格及定价原则、限售期安排等内容进行了修订：发行股票全部采取向特定对象非公开发行的方式，在中国证监会核准后12个月内按有关规定择机发行，非公开发行对象范围为不超过35名特定投资者，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%;本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的 20%，即不超过 557,031,294 股(含本数)，且拟募集资金总额不超过人民币500,000.00万元;发行对象所认购的本次非公开发行的股票，自本次发行结束之日起 6 个月内不得转让。募集资金总额钟拟投入45亿元用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目，5亿元用于补充流动资金。

半导体硅片产能扩张有望打开新成长空间。公司把握下游景气回升及产业转移全面铺开时机，加快半导体硅片业务布局，募集资金用于集成电路用8~12寸半导体硅片生产线项目，若增发顺利落地将有助于公司半导体硅片产能扩张的顺利推进，届时宜兴8寸和12寸半导体硅片产能将分别达到75万片/月和15万片/月，结合天津基地30万片/月的8寸硅片产能和2万片/月的12寸试验线产能，公司到2021年有望形成105万片/月的8寸硅片产能和17万片/月的12寸硅片产能，在国内半导体硅片领域获得绝对领先优势。

8寸硅片进入放量期，12寸硅片验证顺利。新能源汽车发展提速&5G周期的开启有望带来功率半导体及传感器的大繁荣周期，8寸产能紧俏，而海外厂商对8寸硅片扩产持谨慎态度，为国产8寸硅片创造了难得的国产化窗口期。中环股份8寸硅片已具备成熟稳定供应能力，宜兴8寸产线也于去年9月部分投产，预计2021年中即可达到设计产能，届时公司8寸硅片需求有望直接受益下游景气提升带来的高弹性;此外，公司12寸硅片产线正在积极建设中，下游客户认证稳步推进，预计今年三季度开始放量，有望成为大尺寸硅片进口替代的核心力量，公司半导体业务的发展潜力将逐步开始释放。

盈利预测、估值及投资评级：我们维持预计公司2019-2021年实现归母净利润11.38、17.75和24.62亿元，考虑到增发后的股本变化，备考EPS 0.41、0.53和0.74元(以公司当前股价测算，预计实际非公开发行股数将与上限有较大差距，此处备考EPS仅作参考)，对应PE 47、36和26倍，因公司光伏及半导体硅片业务处于高速增长阶段以及股本增加后的EPS摊薄，给予12个月内目标价23.57元，对应2021年PE 32倍，维持“强推”评级。

风险提示：下游需求波动;光伏及半导体硅片价格波动;客户认证推进不及预期