中环股份公告修订后非公开发行股票预案,拟募资50 亿元,其中45 亿用于8-12 寸半导体硅片产线项目,5 亿补充流动资金。修订稿中发行价格调整为不低于定价基准日前20 个交易日股票交易均价的80%,非公开发行对象数量提高为不超过35 名,限售期缩短为6 个月。
事件评论
募资为中环扩产半导体奠定基础。8-12 寸半导体硅片项目将建设75 万片/月8 寸片和15 万片/月12 寸片的抛光片生产线,建设期3 年,项目总投资约57 亿元,其中设备购置、调试、安装费约50 亿元。2019 年9 月,中环领先宜兴项目8 寸线率先投产,预计12 寸线近期将投产。
中环在8 寸半导体硅片方面已具备丰富经验,12 寸晶体部分进入工艺评价阶段。此次中环遵循再融资新规修改定增方案,将加快公司定增募资进展。半导体硅片产线建设主要的资金消耗即是设备采购,募资将极大补充中环的资金,为扩大8 寸产能和增加12 寸产能奠定基础。
晶盛机电半导体设备订单有望放量。晶盛机电是国内半导体硅片设备龙头,参股中环领先,半导体单晶炉、切断机、滚磨机和抛光机等设备已取得订单。设备已进入中环领先8 寸线量产,12 寸设备已在验证。当前全球半导体产业景气度持续攀升,对硅片需求高企。2019 年开始国内半导体硅片厂建设提速,进入设备需求高峰。中环此次非公开发行后,将加速半导体硅片产线的建设,晶盛机电的半导体设备订单有望在2020 年加速落地,2021 年开始12 寸设备订单有望放量。
光伏高景气驱动新一轮硅片扩产。预计2019-2021 年新增单晶硅片产能超130GW,对应市场空间超190 亿元。公司作为全球单晶硅片设备龙头,在手订单充裕,截至2019Q3 末在手光伏设备合同为20.18 亿元,处于历史高位水平。后期订单有望加速落地,进一步推动业绩增长。
半导体订单落地有望打开估值空间。光伏给予晶盛机电业绩确定性,半导体打开晶盛机电估值弹性。随着2020 年半导体设备订单的持续落地,其估值仍有提升空间。我们预计2020、2021 年公司归母净利润分别为9.8、11.0 亿元,对应PE 分别为32.8、29.3 倍,维持“买入”评级,继续重点推荐。
风险提示: 1. 光伏行业装机不达预期,硅片扩产不达预期;2. 半导体硅片厂扩产、技术研发进度不达预期,公司设备验证结果不达预期。
原标题:晶盛机电(300316):中环修订半导体定增方案 晶盛订单有望加速落地
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中环股份公告修订后非公开发行股票预案,拟募资50 亿元,其中45 亿用于8-12 寸半导体硅片产线项目,5亿补充流动资金。修订稿中发行价格调整为不低于定价基准日前20 个交易日股票交易均价的80%,非公开发行对象数量提