中环领先集成电路用大直径硅片项目荣获“重大产业项目贡献奖”

12月20日，无锡市产业强市贡献奖、科技创新贡献奖颁奖大会在无锡市人民大礼堂举行。中环领先集成电路用大直径硅片项目、无锡SK海力士半导体二工厂项目、无锡华虹集成电路项目等五个项目荣获“重大产业项目贡献奖”。

本次大会旨在表彰推进无锡产业强市过程中开拓进取、奋发作为，发挥示范作用的单位、集体和个人。中环领先集成电路用大直径硅片项目的落地实施，为无锡产业强市注入了“芯”动力。

无锡作为中环股份集成电路半导体材料产业布局的重要环节。2017 年公司启动集成电路用大硅片生产与制造项目，打造国际先进的集成电路大硅片研发和生产基地，提升公司半导体产业的核心竞争力和我国半导体材料产业供应链的整体水平。项目总投资30亿美元。其中，一期投资15亿美元，已于今年9月27日投产。项目满产后将实现月产8英寸75万片、12英寸60万片产能，并实现进入世界前列的目标。