晶科“老虎”发威，2020或将成为Tiger元年

如果说2017年是半片年，2018年是双面年，2019年是大尺寸年，那2020会是什么年，目前看来极有可能是TR年,Tiling ribbon 多栅焊带年。

通过提效降本谋求生存以及更大发展也再次成为所有从业人员最关心的中心问题，随着电池端提效潜力的逐步耗尽，当前组件端提效降本的新技术目前更受关注。

我们可以发现，一种具备大规模推广潜力的技术，必然是在基础结构和金属化互联结构两个方面通过对常规工艺进行了系统而彻底的改变，解决了重大的成本、效率方面的主要问题。

在组件端，半片和双面方案实现了对基础结构的大幅改进，并将继续推广普及下去;同样地，我们也可以大胆推测，在组件端的金属化互联方案中，以晶科Tiger为代表，最快实现量产规模的半片+叠焊+多主栅很可能成为未来主流技术之一。

它可以真正地称得上是一种综合性的技术升级和改进。其核心原理和优势主要体现在多主栅方案对电池片效率以及叠焊方案对组件效率的提升，带来项目初始投资的同时，有效提高组件发电量。不仅如此，通过对电池片接触部分的焊带进行整形处理，在接触部分保证焊带和电池片更充分的接触，保证组件可靠性。

晶科Tiger组件的升级从电池基础结构和组件金属化互联两个方面入手，融合了半片、多主栅以及叠焊三大技术，攻克了在实际生产中多主栅焊带定位对准及焊接牢固和叠焊技术可靠性的问题，率先实现大规模量产。据悉2020年底晶科Tiger产能将达到9-10GW，这意味着未来，每十块组件将有一块是Tiger系列，每五块400瓦以上组件将有一块是Tiger。