晶盛机电：光伏扩产订单兑现，半导体打造成长动力

据安信证券关于晶盛机电的研报分析，单晶硅片迎扩产浪潮，龙头设备商有望集中受益。在光伏平价降本增效背景下，单晶硅片优势显著替代多晶趋势明确，供需格局偏紧。2018年底国内单晶硅片产能超过60GW，单晶渗透率超过40%，今年或将达到100gw。目前单晶硅片行业呈现寡头格局，今年以来中环、晶科、上机已经发布合计55GW的单晶硅扩产规划，我们测算2020年硅片设备市场规模高达159亿元。晶盛作为国内长晶炉龙头，已进入国内主流硅片商供应体系，且中环采购份额较大，公司后续有望充分受益于行业扩产浪潮。

此外据公告，公司为国内首家实现GW级出货的叠片机组件设备供应商。公司研发的高效太阳能 组件全自动叠片机，产能和精度双提升，能够实现生产叠片无主栅电池组件，有效增大电池组件的受光面积，更大程度的实现太阳能转换。随着下游客户推进叠瓦产能布局，有望打造公司业绩增长新亮点。

延伸半导体布局，打造公司成长动力。公司在半导体大硅片制造领域布局全面，已经覆盖75%产业链，核心优势显著。其中8、12寸硅片单晶炉、滚磨切断设备已实现量产，8寸抛光机有望年内量产。目前公司客户包括中环领先、有研半导体、郑州合晶和金瑞泓等半导体厂商，去年与中环新签4亿元订单有望下半年逐步确认，同时预计还会有新订单落地。我们测算，我国2020年半导体硅片总投资355亿元，其中设备市场空间266亿元。随着半导体景气度持续上升，公司未来发展空间广阔。

新签订单持续落地，保障未来业绩快速增长。截止2019年H1公司在手订单27.29亿元，其中半导体5.75亿元;预收账款7.61亿元，环比增长43.26%，亦显示公司订单十分充足。今年以来公司已与晶科签订12.5亿元订单，与上机签订5.5亿元订单，我们预计中环五期订单也将快速兑现，随着后续产能陆续释放，公司订单有望持续落地。目前公司交付周期约6-12个月，今年新签订单将保障明年业绩高速增长。