2019 CITPV高效组件技术论坛:组件高效化趋势明确

索比光伏网2019-09-06 09:06:30 2019 CITPV高效组件技术论坛:组件高效化趋势明确-索比光伏网微信分享

9月5日,2019 CITPV中国国际光伏技术论坛分论坛——高效组件技术论坛在杭州举行。本次论坛由中国光伏行业协会主办,Solarbe索比光伏网、智新研究院承办。来自海内外光伏行业的技术专家、科研院校、光伏企业技术研究人员齐聚杭州,共同探讨黑硅、大硅片、新一代PERC、双面等高效组件及封装技术的产业化与未来发展趋势。

阿特斯阳光电力集团CTO

邢国强

2019 CITPV高效组件技术论坛:组件高效化趋势明确

2006-2018年,光伏组件的LR已达到39.8% ,技术进步加规模效应是LR提高的动力,硅料、硅片和电池的成本下降速度相比组件要更快,在2022年之前安装量达到1TW,LR或将回归23.2%历史平均水平。

PERC技术成为主流,单晶首先PERC化,多晶PERC在2020年/2021年也成为多晶主流技术。P型晶硅技术保持95%以上市场份额,2021年单多晶技术占比或达到50:50,N型电池技术并没有看到显著提升市场份额。

阿特斯从2018年开始率先导入166大尺寸硅片,已有产能4GW。在不同的市场及地理条件,相比单晶PERC,阿特斯400+W HiKu组件的LCOE降低幅度在1.0%~2.8%。阿特斯在光伏产业率先导入MCCE湿法黑硅,并与金刚线切割叠加,降本增效,使其成为现在的多晶技术主流工艺。

苏州腾晖光伏技术有限公司副总裁

倪志春

2019 CITPV高效组件技术论坛:组件高效化趋势明确

PERC仍是最近几年市场主流产品,传统PERC技术将面临巨大挑战,急需升级;PERC2.0技术是解决目前效率问题的可靠方案;腾晖PERC2.0技术电池研发批次平均效率已达22.86%,最高单片23.15%,预计今年底平均效率可突破23%;PERC2.0技术结合半片/大尺寸166,组件功率可达 450W以上,该技术同样可适用于双面组件产品;PERC2.0技术高效组件产品LCOE、IRR 更具优势。

杜邦公司光伏解决方案技术专家

夏季

2019 CITPV高效组件技术论坛:组件高效化趋势明确

杜邦全球户外可靠性检测项目采用专业性极强的户外检测和分析来追踪材料的降解和对组件性能的影响。检测涵盖了不同使用年限,不同材料组成,不同气候类型,不同安装方式的组件,检测地区也覆盖了全球范围,包括但不限于北美,欧洲,亚洲和中东地区。统计分析了相当于 1.8 GW 潜在发电量的户外数据,包括不同气候类型、组件性能、材料性能、安装方式、使用年限等,发现组件总体失效率为34%,背板总失效率:为14%,背板失效率比2018年数据增长了47%,66%的背板失效模式是开裂。未来,杜邦将继续扩展户外检测数据库,并通过分析方法来更好地理解失效及老化机理,通过对户外组件的物理化学分析以及与加速老化测试相比较,来深入理解材料失效和老化机理。

中国电子工程设计院项目总监

高级工程师牛天钰

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PVT是集光伏发电和太阳能低温热利用为一体的系统,利用层压或胶粘技术将两者有机结合;PVT是太阳能光伏光热联产系统,光伏发电的同时,收集其余的太阳辐射及光电转换过程中的热能,产生热空气或40~80℃的热水,从而提高太阳能利用效率。通过太阳能电池背板铺设流体通道带走热量,提高光伏发电量;产生的热水可用于采暖和生活热水。大电网与分布式发电供能系统相结合,不仅有助于提高分布式发电的供能质量,有助于分布式发电技术的大规模推广应用,也有助于防止大面积停电,提高电力系统的安全性和可靠性,增强电网抵御自然灾害的能力,对于电网乃至国家安全都有重大现实意义。

苏州赛伍应用技术股份有限公司研发总监

李新军

2019 CITPV高效组件技术论坛:组件高效化趋势明确

双面双玻封目前装胶膜仍以POE封装为主,未来会被上EVA 下EPE方案取代。双面电池片由于成本不高于单面电池,在近几年会大量代替单面电池片。另外,黑组件将以白背板黑网格封装为主。双面双玻会部分被透明背板方案代替。预计2020年透明背板将被大规模用于电站项目,其中以透明背板白网格为主。目前网格背板的对位、裁切、纠偏、打孔的自动化方案已经成熟,与现有自动化生产线匹配度非常高。网格背板卷材方式最利于自动化生产。

隆基乐叶光伏科技有限公司系统集成中心总监

刘松民

2019 CITPV高效组件技术论坛:组件高效化趋势明确

影响背面发电增益的主要因素除了地面反射率,还有组件离地高度、辐照条件、阵列间距等因素。采用M6单晶硅片,使用目前主流PERC电池,即可实现420W以上组件功率,选择M6规格考虑到了现有电池、组件产线的兼容问题与改造成本。隆基Hi-MO4采用158.75mm硅片的双面组件,根据不同项目地的具体测算,Hi-MO4比采用158.75mm单晶硅片的组件节省BOS成本5~8分/W,比多晶组件节省15~20分/W。

组件封装变化趋势为减少消除电池片间间隙,提升组件面积利用率,原因在于硅和电池的成本越来越便宜,牺牲电池的用量降低组件每瓦的玻璃、边框等组件辅材成本。无缝焊接技术消除了电池片间距,实现了高密度组件封装,提升产品功率和效率、降低成本;使用现有物料,兼容现有产线半片组件的设备、工艺。可叠加MBB、反光焊带技术。

无缝焊接技术与现有产线工艺的兼容性高,组件成本与现有产品相当,易于实现,叠瓦技术可实现更高的效率,目前成本略高于常规技术,随着这种良率、叠瓦电池效率与成本的优化,将越发有竞争力。

杭州之江有机硅化工有限公司副总经理

陶小乐

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导电胶是叠瓦组件中非常关键的材料之一,其主要由导电填料及聚合物基体两部分构成,既能有效的粘结各种材料,又能提供较好的导电性能。叠瓦组件过去因技术难度大、成本较高、专利纠纷等问题未得到大规模发展。但随着叠瓦技术的愈发成熟,越来越多的企业投入叠瓦组件的产能建设,将加快叠瓦组件整个配套产业链成本的下降,进一步推动叠瓦组件发展,同时,也会带动导电胶的发展和需求增长。

文章作者:刘珊珊

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