SunPower CEO：中环大硅片新品将光伏向半导体行业推进了一步

2019年8与16日，“协众力 共创新 图破立”——2019年中环股份新品发布会在天津举办。SunPower CEO Jeff Waters表示，硅片一直是推动光伏行业降本增效的主要驱动力之一，而像中环股份这样的硅片龙头供应商一直不断推动硅片尺寸增大，从而不断降低光伏成本。

光伏行业和半导体行业有一定的趋同性，但是光伏行业目前在硅片尺寸方面还落后于半导体行业。早在2000年，半导体行业已经进入到300毫米的硅片尺寸，但太阳能行业刚刚标准化由200毫米的硅碇切出150毫米的硅片。

中环股份此次的新品引领整个硅片行业的开发，引领一个跨时代的新尺寸，这是未来光伏行业降本增效的强有力的催化剂，也是把光伏行业向半导体行业更加往前推进了一步，更加紧密地有效结合。

据Jeff Waters介绍，SunPower与中环股份在8年前开始合作，完善和商业化金刚线切线技术，自此之后其他的切片技术就变成了历史。目前中环股份已经拥有超过25GW的金刚线切片能力，并在不断扩产中。最近，中环股份和SunPower合作，将最初开发的商业技术叠瓦化和规模化，东方环晟拥有超过2GW的组件产能。