组件4.0时代靠的是什么？——各家400W+组件技术盘点

写在前面：热闹的SNEC展会已经顺利收官，鉴于已有不少汇总SNEC组件展出情况的文章，本文只收录了主流一、二线组件厂输出功率最高或最具代表性的一到两款产品，如有错漏欢迎留言补充修正。

“组件输出功率不断攀高，但电池、组件转换效率并无明显突破”——这是小编今年逛完SNEC展最大的感受。从各家展出的产品来看，通过各种高效技术的叠加，功率400W以上的组件已屡见不鲜，详情见下表。

面积“变大”——最简单有效的方式

组件“变大”似乎是今年的主旋律之一，不论是单纯从72片电池版型增大到78片电池版型，还是在硅片端从156.75mm增大到158.75mm甚至166mm，总而言之，在目前技术上没有重大突破的情况下，增大组件面积似乎是提高输出功率最为简单且有效的方式。

从各家展出情况来看，不少企业展出了78片大板型组件，即在传统72片型组件的基础上再多封装一排电池片。东方日升技术总监刘增胜此前表示，2019年东方日升将重点推出78片型针对大型地面电站的组件产品，大组件可降低支架成本，提高安装效率缩短工期，且每瓦安装人工成本更低。但值得一提的是，78片的组件尺寸在下游电站端的接受度和应用情况如何还有待时间来验证。

大尺寸硅片则已经成为目前的主流趋势之一。在晶科能源的推动下，已经有越来越多的电池、组件厂商将产线切换至158.75mm，预计到四季度实际出货将持续拉升。而隆基则开始主推166mm尺寸，在SNEC期间发布了166mm尺寸的M6硅片和基于M6的Hi-MO4组件新品，此外，协鑫、阿特斯等企业也有166mm产品展出。

对于大尺寸硅片而言，当下主要的问题在于标准化，目前市场上存在多种硅片的尺寸，多样化的尺寸容易造成产品库存积压、上下游供应链配合麻烦、设备产线不兼容或需改动等问题。日前在IEC TC82/WG8会议上，硅片尺寸的标准草案基本确定，推荐156.75mm、158.75mm 和166.00mm作为标准尺寸，其他尺寸作为非标尺寸可以由供需双方自行协定。

效率“变高”——N型电池领跑

增大组件面积实际组件转换效率未必会提高，而提升组件效率的一个有效手段就是采用转换效率更高的N型电池，其中TOPCon和HIT被大多数人认为是PERC下一代最具竞争力的技术，在此次SNEC展会上也有更多的展出。

晶科、天合、中来、国家电投等均展出了TOPCon组件，其中天合光能展出的i-TOPCon组件运用了其最近创世界纪录的电池技术，面积244.62平方厘米的i-TOPCon双面电池实验室正面最高效率达24.58%，大规模量产正面平均转换效率突破23%;中来则是以TOPCon搭配最新的拼片技术，最高输出功率达460W。

同时，今年异质结组件的展出比之去年也所有增加，除了已经实现量产的晋能、钧石等厂商，其他已经布局或将其作为储备技术的不少企业也有展出，包括通威、赛拉弗、东方日升、横店东磁、海泰、正泰等，其中赛拉弗展出的HIT叠瓦组件输出功率高达500W，为本次展会中功率最高的组件，率先迈入组件5.0时代;通威太阳能日前第一片超高效异质结电池片成功下线，电池片转换效率达23%。

晋能科技在SNEC 2019接受光伏們采访时表示，将于今年上线第二条异质结生产线，包括电池以及组件端同步进行。在这条生产线上，晋能科技通过与设备企业的合作，降低了异质结技术对工艺设备的要求，试图在工艺环节降低核心设备的成本价格，进而解决HIT备受诟病的成本问题。

此外，国家电投、Sunpower还展出了IBC组件，值得一提的是，Sunpower展出的功率达415W的IBC组件是60片电池版型的，而在上表中其他400W+的组件均为72片或者更多电池的组件。

技术“变多”——多种技术叠加

除上述两点之外，更多的厂商则是通过各种电池、组件技术叠加，以达到更高的组件输出功率，如晶科能源460W的Swan组件、黄河水电435W的TOPCon组件叠加的技术多达5种以上。

纵观SNEC，半片基本已成为组件技术标配，多主栅也有越来越多的厂商进入，更多的是以半片搭配多主栅技术。另外值得一提的是，不同于此前主推的12BB，目前多主栅厂商更多的会选择9BB或者7BB。

而今年展会最大的特点之一是高密度组件封装技术，即在组件面积增加有限的情况下，通过叠瓦、拼片、板块互联、无缝焊接等技术尽可能地封装更多电池片，以提高组件输出功率。

叠瓦方面，除了代表性企业赛拉弗、东方环晟外，爱康、通威、正泰、协鑫、阿特斯、航天机电、尚德等均有展出叠瓦组件。而近期关注度迅速提升的拼片技术也有不少厂家展出，包括中来、中南光电、中建材、横店东磁、国家电投、昱辉等，其中中南光电已与杭州瞩日科技签署战略合作，一期1.5GW拼片产能预计在10月底正式量产，后续将试市场情况决定下一步扩产计划。此外，海泰新能首次提出板块互联的概念，在常规焊接工艺的基础上，将组件电池的间隙压缩到极致。隆基乐叶推出的无缝焊接技术与拼片类似，但只需对焊接机改造，不需要更换设备，据悉隆基将在下半年到明年逐渐切换到无缝焊接技术。

在光伏行业快速发展的如今，组件技术日新月异，或许明年SNEC展出更多500W+的组件也不足为奇了。组件企业必须紧跟市场主流技术风向，并提前布局更多前沿技术，才能在激烈的竞争中争得一席之地。