硅晶圆供需吃紧价格上涨

导读： 近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。

近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示，2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧，且价格涨幅不会太小。

供需延续“剪刀差”

2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%-20%，预计2018年硅晶圆报价将上涨两成。中泰电子分析师郑震湘认为，全球硅晶圆供需“剪刀差”将延续至2020年。2018年硅晶圆需求缺口在10%-20%。在12英寸、8英寸硅片涨价后，6英寸硅片也可能涨价。

在各规格硅晶圆中，12英寸硅晶圆占比超过70%。据IHS Markit报告，随着智能设备高速发展，对CPU/GPU等逻辑芯片及存储芯片的需求保持旺盛。这些芯片大部分采用12英寸晶圆制造。未来对大尺寸硅片的需求将进一步上扬。

中泰电子分析师佘凌星介绍，目前全球12英寸硅晶圆总产能为550万片/月左右，而92%以上产能来自日本信越半导体、胜高科技、环球晶圆等前五大硅片厂。目前宣布扩产幅度为4%左右。根据前瞻研究院统计数据，国内投产12英寸晶圆厂达到10家，产能62万片/月。在建12英寸晶圆厂项目15个，在建产能超过81万片/月。预计12英寸硅晶圆的需求缺口将进一步扩大。

IHS Markit预计，2018年半导体硅晶圆面积将增加4.5%。环球晶圆董事长徐秀兰则表示，不考虑投资新厂，也没有扩产计划，而是让既有生产线释放最大生产效率。

国产化持续推进

大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料，也是中国半导体产业链的一大短板。

业内人士介绍，目前中国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下的硅片，具备8英寸硅片生产实力只有两三家，而12英寸硅晶圆则一直依赖进口。大尺寸硅片规模量产难度大，主要技术障碍在于集成电路相关工艺对硅片中硅的纯度要求极高，以及硅片尺寸上升所带来的良品率问题。

2015年，中芯国际前创始人张汝京参与投资成立上海新昇，成为中国大陆第一家12英寸硅晶圆厂。上海新昇12英寸硅晶圆项目总规划产能为60万片/月，原计划一期15万片/月的产能在2018年年中达产，全部产能于2021年满产。

不过，上海新阳董秘杨靖告诉中国证券报记者，因上海新昇管理层变动及拉晶炉设备订购难等因素，上海新昇的实际达产情况不及预期，目前实现的产能仅为5万片/月左右。

公开信息显示，2017年6月30日，张汝京辞去上海新昇总经理职务，上海新阳董事长王福祥也不再担任上海新昇董事长，但两人均保留董事席位。上海新阳持有上海新昇27.56%股份。

深耕光伏单晶硅片多年的中环股份则与无锡市政府、晶盛机电签署了战略合作协议，将共同投资建设集成电路大硅片项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。