集成电路上游材料多晶硅片正迎来国产化

在国内集成电路产业发展热下，集成电路上游材料半导体级硅片一直处于一片难求的状态，然而，近日国内多个半导体用多晶硅项目的规划、落地，正预示着多晶硅片正迎来国产化。

据悉，集成电路用的电子级硅材料几乎是目前工业领域纯度要求最高的产品，纯度要求达到99.99999999999%，即11个9以上，而普通太阳能级多晶硅材料纯度通常在5-8个9左右。按照江苏鑫华半导体材料科技有限公司研究人员的说法，鑫华半导体第一条生产线年产五千吨电子级多晶硅产品，其总的杂质含量仅相当于一枚1元硬币的重量。

高技术门槛让国内集成电路产业一直以来在高纯度电子级多晶硅材料需求上完全依赖进口。放眼全球，集成电路硅片市场寡头集聚，尤其是在12英寸硅片领域，全球排名前五家的企业市场占有率达到97.8%，掌握着绝对的定价权。

“我国的工业硅、多晶硅产量世界第一。可极大规模集成电路(ULSI)用的高纯度硅材料几乎全部依赖进口。”中国有色金属工业协会会长陈全训在新疆乌鲁木齐参加2018年中国硅业大会时呼吁业内企业加快技术突破，尽快弥补高端材料的空白。

可喜的是，今年在这一领域，我国多家企业取得突破性进展。

中国科学院院士杨德仁介绍，目前，国内规划、建设中的电子级多晶硅产能大约8500吨，其中，黄河水电(年产能1250吨)、鑫华半导体(年产能5000吨)、昆明冶研(年产能1000吨)、新特能源(年产能1500吨)。

据悉，黄河水电已经销售了大约200吨电子级高纯多晶硅。保利协鑫内部高层透露，到今年年底，旗下的鑫华半导体5000吨半导体电子级多晶硅将实现量产，开始供应国内半导体硅片企业，并开始出口韩国，产品质量满足40nm及以下极大规模集成电路用12英寸硅片制造需求。

业内专家预计，随着国内多晶硅片的逐渐突破，2020年国内在这一领域有望摆脱进口依赖。