国内最大规模大尺寸半导体硅片项目在银川开工建设

近日，宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目(二期)在宁夏银川开工建设，标志着宁夏硅材料产业发展又迈上了一个新台阶，宁夏有望成为国内最大的半导体单晶硅材料生产基地。

该项目总投资16亿元，建成后将形成年产420万片8英寸和120万片12英寸半导体硅片的生产能力。产品广泛用于电子、半导体、集成电路、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域，市场十分紧缺。项目计划今年底建成，达产后可实现年销售收入10亿元以上。

2017年7月，宁夏银和半导体科技有限公司年产120万片8英寸半导体级单晶硅片项目(一期)建成投产，填补了国内空白，产品已销往日本、韩国及欧洲等国家和地区。