瑞士精密切割机制造商Meyer Burger正在收购Diamond Wire Technology的所有资产，Diamond Wire Technology是位于美国科罗拉多州Springs的切割设备供应商，拥有超过40年的历史。这两家公司从2003年以来一直在太阳能级硅材料切割用金刚石线的营销和开发上进行合作。
过去几年，金刚石线成功地应用于LED量产用蓝宝石衬底的切割。基于同样的技术，两家公司合作开发太阳能硅片的切割工艺。Meyer Burger表示，采用DWT的金刚石线技术，结合公司自身的切片和线锯 ，将为客户提供极其重要的技术领先性，并帮助他们获得硅片整体成本的降低。
“金刚石线扩展了我们的技术供应能力，我们将再次为太阳能电池的制造带来可观的成本缩减，”Meyer Burger的CEO Peter Pauli表示。“在以前与DWT的合作中，我们累积了大量的经验、创新的能力和市场影响力，并可将这项技术组合快速推向业界。”
据悉，交易预计在9月份完成。
(编辑:xiaoyao)
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