台湾半导体―从芯片走向太阳能

normal align=left>台湾半导体制造有限公司，是世界上最大的合同芯片制造商，该公司今日宣布计划运营太阳能电站，其目标是减少碳排放量。

normal align=left>亚洲新闻频道报道，据台积电的新业务部门部长，生产每单位晶圆电费消费量自2001年以来下降了百分之三十。

normal align=left>Ricky Tsai在台湾半导体产业协会会议间隙对记者说，该公司还在寻求获得进入中国的绿色能源市场的立足点，但仍不能肯定是否会在此设立生产设施。

normal align=left>他说，“如果我们要在中国设立工厂，我们必须考虑到很多因素，不仅有劳动力成本，还有以下内容：生产效率，成本结构和供应链管理。”

normal align=left>Ricky Tsai的声明如台积电上周宣布，它已收购了加利福尼亚州圣何塞，太阳能电池公司Stion公司百分之二十的股份。

normal align=left>根据这项协议，Stion将许可和转让薄膜技术予台积电，而台积电将用Stion技术提供一定数量的太阳能电池组件。两家公司还将通过加强合作共同开发薄膜技术。

normal align=left>Ricky Tsai表示，台积电将在台湾中部科学园区设立薄膜太阳能光伏组件厂，以进行大规模生产。

文章作者：21世纪新能源