高效清洁，低运行成本——这是目前切割工序后清洗晶片的难题。得益于其精简化的设计和新型运输系统，施密德集团预清洁及除胶系统可以轻易地达到所有的要求：降低消耗及运行成本，降低损耗及维修成本，优化下游工序。
只可以说，该系统在SNEC上的亮相引人注目。
图：晶片预清洁及除胶系统（上海SNEC专属设计研究）
在这种设计下，精彩继续呈现：得益于新型吊舱型运输系统，所有可移动的部分都可以与粉尘区域隔离，这意味着损耗及维修成本可以降低。每个小时4个承载架通过齿轮驱动几乎垂直地在系统内运输。
革命性的喷头系统通过冲洗每个晶片切割表面的全部区域保证取得良好的清洗效果。精确的水流控制考虑到了最低用水量，较低的水压则不会损坏易损元件表面。以上的这些使得损耗率十分的低，这正是施密德集团向顾客保证的。
图：喷头系统
经过该系统的晶片不会有金属离子污染物残留，这是因为所有接触晶片的部分，包括所有加工区、管道、槽箱等都是塑料制造的。
脱胶工序在浸泡槽中进行，该浸泡槽预先低压注入含水酸。 在这部分化学溶剂的循环利用保证了其低消耗率。接下来的冲洗程序将晶片上的除胶溶剂移除。
图：全面清洗前和清洗后的晶片
“清洁晶片的好处仍然被人们低估。”产品经理Cristoph Jansen如是说。经过预清洁的晶片有助于减少除胶工序中化学物品的使用。越来越多顾客需求的全自动分离系统使晶片变得干净，降低损耗率。最棒的是：采用我们高效能的预清洁系统，可以缩短将近一半的晶片最后清洁程序。
因此，采用预清洁及脱胶系统的功能导向型设计，SCHMID集团坚信该创新性系统未来在市场上会继续取得成功。产能为600MWp的前期型号的设备已经安装在亚洲部，应用于经金刚丝切割的晶片的预清洁。
关于SCHMID集团
SCHMID集团为整条太阳能硅片、单元和模块供应链提供高效的系统及优质的程序解决方案。涵盖了从单体设备到整厂安装，包括提供性能参数，如生产能力和效率度。有自己的技术中心，并与高校和研究机构合作，研发创新性程序技术，为打开市场做好准备。
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