自主生产的金刚线切割技术因其最佳性能数据突显优势,这种产品变革已逐渐成为不可替代的市场主流。
整个系统组合将应用于金刚线切割硅片。
SCHMID在生产研发中追求变革,并同时密切关注下游工艺。
未来的硅片将越来越薄,目前已经接近140微米的厚度。因此,线切割工艺在单晶硅片生产中面临着被金刚线切割替换的境况。这种新工艺的优势在于切割面平整度高且锯缝小,从而节省了宝贵的原料成本。
SCHMID集团现已为金刚线硅片生产准备其整个硅片产品系列,并额外为其系统提供硅片清洗,分片机和检测,金刚线及线切割工艺相关的技术产品服务等。金刚线工艺技术在欧洲慕尼黑光伏会展取得很好的反响,到目前为止所进行的测试都取得了优异成绩,其在厚度变化方面已打败传统工艺,将成为市场主流。
图1:电镀钻石线FK系列
图2:最佳切割结果和硅片质量的关键部分
“我们认为这是介绍金钢线产品的最好时刻,所有重要的市场参与者一直在为优化其硅片工艺成本寻求解决途径”,SCHMID集团硅片业务部门的副总裁Mr.Reinhard Huber,其销售团队以整个金刚线工艺产品范围为营销目标,并声明道 “金刚线工艺为节省成本提供了基础。特别是在单晶硅片快速增长的市场环境下,其工艺被广泛认可,这意味着生产的硅片不仅更薄且表面有较高的平整度(TTV)。
FK系列的金刚线切割技术是由SCHMID集团旗下的日本Facility 公司制造研发的,Facility公司已经测试了常规的硅片切割,其区别在于FK系列的金刚线切割直径小和金刚粒密度一致。目前客户已确认速度高,磨损低和锯缝小。
“SCHMID战略已经取得了圆满的成功,很明显在最初3年发展阶段具有巨大的发展潜力。 我们确信金刚线已经在日本证实了它独特的技术优势”,Facility公司的CEO,Mr.Kazuyuki Kishi自信的说,“接下来我们旨在全球营销,其将主要集中在亚洲大陆”。
SCHMID集团成功解决了金刚线锯工艺所带来的技术挑战及变革,并在切割、清洗、分选、检测和制绒等核心工艺技术获得绝对的技术优势。透过客户端的项目及自主研发测试中心,SCHMID可获得全面的行业综合技术信息。
为确保金刚线切割工艺的持续发展, SCHMID集团在5月份与位于德国哈雷的Fraunhofer CSP全球运营和独立机构签署了合作协议。
关于SCHMID集团
SCHMID 集团可以为整个太阳能硅片、电池片、组件产业链提供高效系统和工艺解决方案。从提供单个设备到交付整个交钥匙系统,均可保证例如产能、转化效率等技术指标。各种革命性的工艺技术正在其技术中心中与各大学、研究结构合作进行开发并且已经可以推向市场。
关于Facility公司
Facility(日本)有限公司是SCHMID集团旗下成员,主要为PCB行业的客户提供专业的技术系统。Facility具备多年的行业经验,其在电镀技术领域的拥有专业知识,这些都成功帮助Facility在光伏领域成功研发了金刚线生产工艺系统。
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自主生产的金刚线切割技术因其最佳性能数据突显优势,这种产品变革已逐渐成为不可替代的市场主流。整个系统组合将应用于金刚线切