芬兰Cencorp利用导电背板组装其首个光伏组件

芬兰工业自动化专家Cencorp日前启用导电背板组装其首个光伏组件，作为向光伏制造商提供技术计划的一部分。

Cencorp表示，该组件启用其柔性电路和激光打孔技术，组件在其于今年早些时候从SunwebSolar手中购买的自动化中试线上组装。

Cencorp首席执行官IikkaSavisalo表示：“Cencorp的首个自有光伏组件目前已经在米凯利自动化中试线上制造，该中试线于2013年一月从SunwebSolar手中收购，并由Cencorp进一步开发。新的组件将用于测试和开发。根据Cencorp自己的检测，该组件的性能如我们预期。我们正计划将首个商业成品在2013年推向市场。”