美国光伏开发商SunEdison拟剥离半导体业务

8月23日，美国光伏开发商SunEdison宣布其董事会已经一致决定剥离其半导体业务，并成立一家新公司SunEdisonSemiconductorInc.。该项业务的少数股权将以首次公开募股方式发行。

就在同一天，挪威光伏制造企业REC宣布向其债券持有人发行最新的债券，从而保证其半导体业务从其他业务中分离出来，而美国光伏开发商SunEdison公布其计划是剥离多晶硅业务。

该公司计划其最新成立的SunEdisonSemiconductor进行首次公开募股，从而偿还现有的债务。此次公开募股定于2013年年初。但是首次公开募股所可能募集的资金规模还未确定。

SunEdison首席执行官AhmadChatila表示，这一最新的结构将有助于每一家独立的公司追求其创造股东价值的策略，专注于关键市场和客户、优化资本结构并且增强今后几年每一家公司的资本增长渠道。

据路透社报道，该消息爆出后，SunEdison公司的股价大涨23个百分点，创下一年以来股价的最大涨幅。

本月，该公司公布了2013年第二季度的财报，亏损额超过1亿美元，但是该公司公布其拟建项目装机量超过2GW。

今年5月，该公司此前名为美国休斯电子材料公司(MEMCElectronicMaterials)。