硕禾电子签署35亿日圆贷款案

汤森路透旗下基点报导，消息人士指出，硕禾电子材料股份有限公司周一为日本子公司签署一笔35亿日圆（3，500万美元）七年期贷款，有四家银行参与联贷。

彰化银行承贷11.6亿日圆。加拿大帝国商业银行，第一银行，及兆丰国际商业银行均承贷7.8亿日圆。

贷款资金用途为在日本兴建一座太阳能电厂。

一如先前所报导，电厂施工期间，贷款利率为较三个月期东京银行间拆放款利率（TIBOR）加码230个基点；电厂营运期间，按相同基准加码185个基点。税前最低利率为2.15%。

联贷银行最高层级费用为45个基点。若动用资金额度不到80%，则有一笔10个基点的承诺费。

这项贷款宽限期两年，分11期每半年一次不等额偿还：8%（1-10期）、20%（11期）。

该项贷款由硕禾、以及硕禾和其日本子公司的资产作为保证，以硕禾旗下厂房及日本子公司土地及建物作为担保品。