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信越化学新封装材料可降低光伏组件PID现象

来源:日经bp社 发布时间:2015-07-01 23:59:59
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索比光伏网讯:

日本产业技术综合研究所(产综研)6月22日,公布了与信越化学工业一同对使用了信越化学新开发的硅封装材料的太阳能电池板所做的评估试验结果。

使用了新开发硅封装材料的单晶n型硅类太阳能电池板,其PID试验前后的电气特性:左;EL图像:右(出处:产业技术综合研究所)
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