在9月25日举行的SEMI中国设备与材料委员会会议上，委员会核心委员及半导体设备和材料企业负责人聚集浦东临港，探讨技术与市场趋势。
会上张汝京博士向大家介绍了“大硅片项目”的背景、进展和未来规划，并分析大硅片的全球巿场前景。他表示，300mm硅片至少在未来的25年里将继续保持发展势头，并透露到2017年底，300mm生产线产能可达到15万片/月。北京七星华创电子股份有限公司副总经理张国铭在会上介绍了半导体设备融资租赁项目方面的进展；陶氏化学亚太区总经理曹祉骐作了关于电子材料发展趋势的演讲。上海新阳半导体材料股份有限公司的副董事长孙江燕女士则在会上谈了对下一步材料工作的设想，她倡议半导体材料企业要多进行中外合作，形成良性循环。
同时，作为“SEMI中国代表团访问俄罗斯”的继续拓展，此次会议还邀请了俄罗斯绿城开发区（Zelenograd Development Corporation）相关负责人，与大家分享俄罗斯的投资机会，寻找中国的合作伙伴。
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