半导体代工企业GlobalFoundries的首席执行官Sanjay Jha在近日的一场会议中透露，公司正与特斯拉合作芯片的生产工作。此外，据美国全国广播公司财经频道(CNBC)于2017年9月20日报道，特斯拉正与AMD致力于芯片研发合作。据称，特斯拉已收到首批处理器的样品，并将其安装在旗下车辆中开展路测。
特斯拉任命Keller担任特斯拉Autopilot硬件工程部(Autopilot Hardware Engineering)的副总裁，在很大程度上是因为他曾为AMD设计了最新款的芯片架构。此外，继挖角Keller后，特斯拉还从AMD挖角了多位芯片架构设计师及高管。
特斯拉目前还与英伟达开展合作，助力旗下最新款Autopilot程序。据早前报道，特斯拉还发布了新款Autopilot 2.5版的硬件套装，提升了自动驾驶的计算机运算能力。
特斯拉宣称，2.0和2.5版的套件或将支持完全自动驾驶，但公司仍致力于研发功能更为强大的产品方案，旨在提升其运算能力，助力自动驾驶软件。在特斯拉与旗下客户三星开展系统芯片合作后，就陆续有新的报道浮出水面。
然而，面对媒体的问询，特斯拉尚未予以置评。
索比光伏网 https://news.solarbe.com/201709/22/132167.html
