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领跑者项目之背板选择-基于LCOE的KPF Plus
2016-10-13 09:45  播放:51683


 对于晶硅组件，组件功率的温度系数约为-0.41%。随着组件温度的升高，组件的实际输出功率将降低（夏天时，组件表面实测温度达70度）。